论凹印制版技术的发展二呢

论凹印制版技术的发展(二)

传统照相凹印制版技术

传统照相凹版又称作“影写版”，它完全依靠穴深度的变化来表现阶调层次。为此，需要分别用屏和连续调阳图片对碳素纸进行晒格和晒阳图处理，根据碳素纸对腐蚀液透过性的不同来获得面积大小一致。深度不同的穴。

从以上廖廖几笔大家不难看出，传统照相凹印制版工艺比较复杂，步骤繁多，从碳素纸的准备到腐蚀共有11个步骤，因此，工艺的可预见性和可重复性比较差，例如穴的腐蚀深度和墙的控制都相当困难。但是，更加困难的是对亮调部分的控制，亮调要求穴的腐蚀深度要非常浅，不能超过1μm，但实现起来实在是太困难了。

同时改变穴的面积和深度就能解决这个问题，但必须要对碳素纸进行二次曝光。穴深度由用连续调图片的一次成像控制。二次成像则使用同一个原稿的屏，从而实现使穴的深度和面积能够同时发生改变。

这种凹印制版技术的出现标志着复制亮调和暗调的技术又向前迈进了一步，但是碳素纸和腐蚀过程所固有的不稳定性仍是一个问题，归根结底，还是工艺太复杂且难以控制。随着电子雕刻技术的出现，电雕针能够轻松并精确地雕刻不同面积大小和不同深度的穴，Am艺简单，一致性和可靠性高，因此逐渐代替了传统照相凹版。

照相直接加制版技术

除了传统的照相凹版，照相直接加工艺也已经出现很长时间了，尤其在包装凹印中的应用更广。照相直接加凹印制版工艺的基本原理是：版滚筒在经过镀铜和抛光处理之后，先涂布一层感光层，再曝光成像，然后再对铜层进行腐蚀。

最早是在版滚筒的铜层表面涂布感光膜，用高压汞灯进行曝光具有耐腐蚀性。后来又出现了激光刻蚀技术，不用胶片，图像数据直接控制精细的激光束在感光膜层上成像。曾一度出现两种数字成像制版方法：一种是涂布感光胶膜．在腐蚀之前需要对曝光后的感光层进行显影，让图文部分的铜层露出来；另一种是采用一种特殊的薄涂层作为激光烧蚀层，激光束可直接将图文部分的保护涂层完全烧蚀掉，使铜层裸露出来，因此无须显目前影处理可直接进行腐蚀，但必须要增加激光束的能量。

不管成像工艺采用的是数字方式还是传统的加胶片，均仅仅是在涂层上创建面积变化的点结构，深度信息无法体现。对暴露的铜层部分进行腐蚀是一个相当落后的工艺，如果操作人员一时疏忽，对曝光部分的铜层进行同样深度的腐蚀我们现场服务工程师因利用专业技术而享誉世界，就无法表现图像的连续调特征了。使用这种印版，线条和文字可以获得很好的再现，但是图像的复制效果要差一些，因为图像部分含有丰富的阶调层次， 对穴深度变化的要求较高。

最近，又有一种加腐蚀技术被开发出来，这种方法在版曾逐渐为市场合裁减滚筒上需要进行以下操作：在铜层表面涂布感光层。用激光在感光层上进行成像。显影。腐蚀和剥膜。最后，将铜层表面清洗干净后镀铬。该工艺的特点之一是采用数字成像头，能够同时生成多种不同线数的图文；另一个特点就是增加了一个工艺控制导航系统，用于控制电解腐蚀过程。这种制版工艺可以采用混合加方法，即在图像的亮调部分使用调频加方法，其他部分则仍然采用传统的调幅加方法。但这种工艺PCU更耐降解也不能从根本上解决问题，因为混合加方式虽然能够生成非常精细的印刷元素，但仍然没有深度方面的信息。再者，腐蚀的独立像素或像素群虽然面积小，但深度却又比较深，这非常不利于高速印刷时油墨的转移和传递。争议的另一个焦点是该制版工艺采用脉冲电流进行电腐这还不包括病毒与死机的打扰蚀，据说可以避免传统腐蚀的许多缺点。而我们认为这并不完全正确。电解腐蚀工艺德国早在几十年前就曾研究过，并发现了一个特殊的问题。如图1所示，在电解腐蚀时，版滚筒上只有图文部分的铜层是裸露的，而非图文部分表面有一层保护层，电解液离子接触不到此部位的铜层，因此也就不会对此部位发生腐蚀作用。这些离子全部被吸附到能被腐蚀的图文部分，尤其是图文部分的边缘区域．这就加大了该区域的腐蚀力度，造成图文部分边缘的穴深度过大，印刷后在图像的中间调区域，点边缘会产生黑边现象。 另外，照相直接加制版工艺还有一个缺点就是工艺复杂，步骤较多，这使得制版工艺的可靠性大打折扣。一般来说，经过的环节越多，工艺的可靠性就越差，为什么这么说呢?因为整个制版工艺总体的可靠性必然要受到各个环节和步骤的影响，如果整个制版工艺共分S个步骤来完成，每个步骤的可靠性是98％，那么制版工艺总的可靠性就只有90％，也就是说所生产的版滚筒中可能会有10％是废品，而电子雕刻工艺的废品率要低得多，一般连2％都不到。

总之，与电子雕刻制版工艺相比，所有的照相直接加凹印制版工艺(即使采用数字成像技术也不例外)都存在3个根本问题：成像方法不适合高质量印刷．腐蚀过程本身的缺点以及复杂的工艺步骤

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